LED作为一种新型节能光源
，已成为人们生活中必不可少的一部分
。随着LED技术向着更高光效
、更低成本
、更高可靠性和更广泛应用方向发展
，对LED制造工艺的封装
、检测技术有了新的
、更高要求
。目前LED封装领域蓝光芯片
、荧光粉
、封装胶等基础物料性能已经发挥到了极致
，难有突破
。Mini/Micro LED 媲美OLED性能
，成本更低
、国内产业链契合度高
，发展迅速
。但其封装具有很多技术难点
，尊龙凯时为了提高光效
，用高反射率白胶将齐纳管和金线焊点进行覆盖
。
*封装支架公差大
，芯片固晶
、金线焊接存在一定公差
*增点高反白胶精度要求高
，金线、芯片上不能有散点
、挂胶
*高点胶效率下
，难确保运行稳定性
*目前全球可量产该工艺的点胶设备被国际巨头独家垄断
*点胶效果
：精度≤±0.01mm
，效率≥17Kpcs/H
，且工艺多样化
*机台效率
：比国际巨头效率高29.1%左右*运行稳定性
：较国际巨头机台稳定时间多4H
尊龙凯时自研的在线式高精度视觉点胶机可以通过画点
、线
、圆
、面以及不规则曲线等路径来进行点胶
，中文操作界面
，方面操作
。采用伺服运动控制系统
，出胶量大小
，涂胶时间等行程都可以通过参数设定
，进行点胶精度控制
，具有较高稳定性
。在线式高精度视觉点胶机还可以搭载CCD影像系统
，任意搭配点胶阀
，灵活性比较高
。该款机器可以在手机中框点胶
、TWS点胶
、PFC点胶
、半导体封测点胶
、摄像头模组点胶
、PCB封装等行业完成高精度的点胶工作
。
LED点胶前和点胶后检测应用
目前大部分LED金线检测采用的是人眼显微镜观测的2D检测方案
。2D检测方案能解决漏焊
、漏线
、并线
、断线等问题
，但针对金线脚起
，堕线等问题没有特别好的观测效果
，且人眼观测效率低
，导致LED检测的产能不稳定
。
尊龙凯时LED检测是针对现有检测难点
，采用可控显微光学模组
，沿高度方向动态成像
，同时获取产品高度及平面信息
，解决不能识别塌线缺陷的难题
，高效准确的判断LED金线良品情况
，提出了能达到多视角
，全方位的观测效果的检测方案
，大大提升LED检测的速度和准确率
。
*自主研发的专用双远心光学系统和高性能电流驱动光源控制器
*固晶
、焊线
、框架
、胶水/焊线专用检测算法
*自适应瑕疵检测和高速自动匹配焊线算法
*可与MES系统对接
，支持TCP/IP
、SECS/GEM等通信协议
*中央控制系统
，远程对多台检测设备进行操作管理
锤炼内功
，赋能提升
。我们始终依靠前沿
、尖端的可靠高新技术
，坚持用最优质的产品和最完善的服务为客户带来持续的价值提升
，点胶
、检测作为LED制造中不可或缺的工序
，我们愿与LED客户一起为开发更具有科学含量的
、以人为本的高效
、舒适
、健康的LED产品而努力
。真正意义上满足客户自动化
、智能化的需求
。